来源：投资界

12月9日消息，第三代半导体氮化镓外延企业晶湛半导体近日宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。

本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。

晶湛半导体创始人、总裁程凯博士表示：”本次融资代表了资本市场对晶湛发展与实力的充分认可和信任，今后晶湛将继续加大研发和技术投入，加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。”

据公开资料显示，晶湛半导体成立于2012年3月，是一家电子技术领域的GaN外延材料生产商，致力于为高效率GaN电子开发整体用电量低的GaN外延晶片。由于其高临界电场，基于GaN的器件可以同时实现低特定的Ron和快速的开关及振荡，公司产品恩克里斯晶圆被优化为具有极低的缓冲泄漏和低缓冲陷阱，性能提高。

晶湛半导体由业界公认的硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延技术的开拓者程凯博士于2012年3月回国创办，坐落于苏州市工业园区，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地。

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