来源：投资界

11月4日消息，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成B+轮融资，本轮融资由锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅追加投资。这是继2022年初B轮股权融资后，公司再次获得新老股东的战略投资，代表公司在半导体硅片领域的快速发展获得了产业界和资本方的高度认可。

上海超硅成立于2008年，多年从事集成电路200mm/300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售，主要产品包括200mm、300mm抛光硅片、外延片、氩气退火片等。公司拥有上海松江全自动智能化300mm硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片等）生产基地、上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。

上海超硅创始人、董事长兼CEO陈猛博士表示：感谢投资方和全体股东的认可、信任与支持，本轮融资有助于稳步推进公司200mm和300mm产品战略规划的逐步实现。公司将一如既往地勤勉尽职、脚踏实地，秉持“引进、消化、吸收、改进、创新、超越”的渐进路径；敬畏质量、技术和客户；坚持“零缺陷”的质量目标；吹毛求疵、追求完美，以优异的产品和服务，持续不断满足并超越全球客户的需求，回报客户、员工、股东和社会。

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