来源：投资界

10月25日消息，江苏芯德半导体科技有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，融资金额达近6亿人民币，融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。

江苏芯德科技半导体科技有限公司于2020年9月设立，2021年7月投产运营，运营2年多，销售额年复合增长一直以强健的态势稳步增长，2022年销售额近3亿元，2023年销售收入预计增长80%以上。公司为高科技生产型企业，主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。公司自设立之始即积极布局先进封装测试领域，形成了丰富的封装技术储备，致力于全球最领先的封测技术研发及生产，打造世界级领先的封测企业，产品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封装形式的产品，并在Bumping和FC等先进封装关键领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

凭借封装领域的技术储备与可靠的产品与服务，公司与多家知名集成电路企业建立了良好的合作关系。公司下游客户主要为集成电路设计企业，公司产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、电源管理芯片、触控芯片、高算力人工智能芯片等多类产品。

江苏芯德半导体科技有限公司董事长张国栋表示：感谢所有投资人对芯德半导体的信任，资本寒冬期的融资成功体现了市场对芯德科技极大的认可和鼓舞，芯德半导体将持续秉承科技企业精益求精的匠人精神，组建高端人才梯队，聚焦封测中高端领域，持续稳固和拓展市场地位，不断创新，为终端客户产品带来新的市场价值和突破。

本轮融资领投方昆桥资本合伙人张有斌认为：物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术、大数据和新能源汽车等新兴应用场景的蓬勃发展，集成电路行业发展也迎来了巨大的发展机会，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为半导体封装测试产业提供了巨大的市场空间。芯德科技具备封测全流程服务，可提供多种封装类型且可封装芯片种类众多，另外，芯德团队技术储备力量雄厚，未来发展前景可期，此次产融结合将充分发挥协同优势，帮助企业把握市场机遇。

老股东上海国策本轮继续跟投，首席投资官刘同表示：芯德科技是国内少数几家具备Chiplet封装技术的独立封测企业，打造了行业领先的先进封装平台——“CAPiC晶粒及先进封装技术平台”，芯德科技把多种扇出型封装技术进行了全方位的技术规划，从而为客户带来更多的封装技术选择。芯德科技的核心管理与研发团队人员均在芯片集成电路业界深耕二十多年，致力于为国内外客户提供一流的封装技术服务，有着丰富的封测实战经验，具备高复杂度的芯片封装设计能力，有能力做出Chiplet封装，有望成为未来国产芯片“破局”路径之一。

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