来源：投资界

12月4日消息，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业——河北同光半导体股份有限公司（简称“同光股份”）近日宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基金（简称“深创投新材料基金”）、京津冀协同发展产业投资基金（简称“京津冀产投基金”）领投，保定高新区创业投资有限公司（简称“高新创投”）、河北产投战新产业发展中心（简称“河北产投”）联合投资。

河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售。公司主要产品包括6/8英寸导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。

本轮融资将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。

本轮投资者代表京津冀产投基金认为：“碳化硅产业已被纳入国家十四五规划和 2035 年远景目标纲要，以及工信部“十四五”产业科技创新相关发展规划，战略意义重大，整体成长性好。同光股份作为国内出货量领先的碳化硅衬底企业之一，在追赶国际先进碳化硅生产制造水平，以及推动产业链自主可控等方面取得了一定成绩。京津冀基金战略注资同光股份，有利于支持我国宽禁带半导体即第三代半导体产业发展，并带动碳化硅全产业链提高自主可控程度；有助于促进同光股份与北京、天津科研机构及企业联合开展技术攻关合作，具有较强的区域产业协同效应，契合京津冀基金服务区域产业结构调整的战略定位。

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