来源：投资界

        深圳中机新材料有限公司（以下简称「中机新材」）日前完成过亿元A轮融资，本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投，中金资本、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投，北拓资本担任独家财务顾问。

      「中机新材」聚焦国产化高性能研磨抛光材料的技术研发，为客户提供定制化磨抛行业解决方案，共同解决半导体产业中长期存在的“卡脖子”难题。本轮融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。

2018年，「中机新材」董事长陈斌带领团队在美国成立实验室，开展对贵脆硬碳化硅团聚金刚石的产品开发，并在2021年正式成立「中机新材」。同年，由「中机新材」自主研发的团聚金刚石研磨材料投入量产，成为国内首创研磨环节新方案，可平替进口产品。

陈斌表示，“中机新材深耕磨抛材料行业20余年，相比只提供单一研磨或抛光服务的公司，更聚焦切磨抛全段工艺，覆盖全链条核心技术，关键原料、核心辅料及严苛的质量控制，并可提供完整工艺加工方案。另外，中机的核心价值是通过技术创新助力客户降本增效，以团聚金刚石技术为例，其有效避免了多晶金刚石制造过程中的环境污染问题，并在使用过程中提升了客户产品的良率。”

在产品服务方面，「中机新材」提供解决方案和磨抛材料两类模式。解决方案中，不同发展期客户受工艺流程不确定性影响，需不断导入、试用多种工艺和产品，并调整参数，单一产品无法满足客户需求。「中机新材」可根据客户需求，为其匹配整套的成熟工艺解决方案，帮助客户在各个工段实时优化工艺，提高效率。磨抛材料上，「中机新材」拥有切割、减薄、粗磨、精磨、粗抛、精抛全工艺环节的耗材产品。

陈斌表示，“我们的目标是：通过工序可控，从4道减至3道、2道，客户原先可能要支付1000元，到未来只需要500元。实现加工工艺50%及以上的降本增效。”

目前「中机新材」已成功进入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电、露笑科技等头部企业，预计今年将进入国内一半以上的碳化硅衬底头部厂商。

元禾璞华董事总经理殷伯涛表示：中机新材在切磨抛材料行业耕耘多年，对市场理解深刻同时坚持自主创新，从3C到半导体脚踏实地，少有的同时提供切割、研磨、抛光相关产品。其团聚金刚石产品更是做到了全国领先，在SiC市场快速发展的现在，公司已经成为SiC领域的领先企业，我们期待公司可以更进一步，成为硅基领域的领先企业。

毅达资本合伙人徐荣明表示：国内切磨抛行业市场规模可观，进口替代趋势明确。中机作为行业的头部企业，团队从事切磨抛耗材20余年，经验丰富，公司产品线全面，技术能力强，拳头产品团聚金刚石研磨抛光液已达国内外领先水平，并在碳化硅领域进入到国内主流客户，实现批量供货，极大的推动了切磨抛耗材领域的进口替代进程，期待公司持续深化产品研发和客户拓展，继续保持自身的行业领先地位。

中金大湾区基金负责人李轩表示：随着新能源汽车渗透率的提高，碳化硅芯片需求呈现爆发式的增长。由于碳化硅衬底贵脆硬的特性，对研磨抛光耗材的使用需求增大。中机团队拥有深厚的技术积累和前瞻的产品布局，在国内率先开发出团聚金刚石液，产品对标海外龙头企业。我们期待公司尽快成为高性能研磨抛光材料的领军企业，在半导体材料国产替代领域做出更大成绩。

元禾控股投资总监唐彬表示：碳化硅市场快速增长，切磨抛耗材厂商有机会在快速增长的市场中快速导入客户，并占得一定的市场份额。中机新材创始团队有多年的切磨抛耗材产业经验，公司既有消费电子和蓝宝石磨抛产品的基本盘，又逐步形成了覆盖碳化硅衬底切割、研磨、抛光的全产业链产品，且在团聚金刚石研磨液产品上具备较强竞争力。公司产品已经在碳化硅行业部分头部客户批量供货，并在其他客户进行测试或小批量供货，具备起量条件，将随着客户的快速增长同步快速增长。随着产品品类的逐步拓宽，公司未来有机会成为切磨抛耗材的平台型企业。

中小担创投高级投资经理丰先利表示：碳化硅衬底加工工艺没有公开的主流技术路线，大家仍然处于摸索的阶段，会购买多种设备，尝试多种工艺路线和耗材，希望能摸索出符合自身最大收益的工艺路线和耗材。中机在碳化硅衬底研磨抛工艺段的加工耗材均有布局，提供碳化硅衬底研磨抛一站式服务。尤其是中机独特的团聚金刚石研磨液产品，凭借优异的性能获得了头部衬底厂家的青睐。我们认为未来中机在碳化硅领域的市场份额有望快速上升，成为该领域的龙头企业。

立湾创投总经理詹光玖表示：随着新能源汽车及光伏领域碳化硅应用的加速拓展，碳化硅衬底及外延片需求在未来将呈现爆发式增长，对于碳化硅切磨抛环节的耗材已提出低成本、高可靠性、国产替代等新要求。中机新材创始团队深耕行业多年，具备技术领先且年轻朝气的研发团队和经验丰富的产业化团队，在团聚金刚石磨抛耗材方面拥有独立自主的知识产权及成熟的解决方案，已与多个头部客户达成合作。立湾创投看好中机新材在产品研发、市场开拓等方面的潜力，其有望成为碳化硅切磨抛领域的龙头企业。

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