其他相关链接

公司新闻 行业新闻 通知公告 党建专栏

行业新闻

首芯半导体完成天使+轮融资,中赢创投领投

发布时间:2024-03-13 来源:投资界 浏览量:110    

来源:投资界

3月12日消息,首芯半导体圆满完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投,老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。

首芯半导体成立于2023年2月1日。回顾这一年的发展,首芯半导体共计完成超3亿元的融资规模。本轮融资后,首芯半导体将持续加大先进工艺的研发投入、吸纳高端技术人才、推动国产薄膜沉积设备的验证与量产,同时建设销售渠道、搭建技术服务支持体系,加快整体产业化布局。

目前公司已和国内头部企业,包括12寸晶圆厂、IDM企业、第三代半导体、高校和研究所等建立战略合作关系,基于SiH4 和TEOS的部分PECVD Dielectric 薄膜已在陆续验证阶段。同时,基于PECVD的相关关键膜层的研发也在有序进行中。此外,面向先进制程的PEALD设备也在开发过程中。公司未来将立足于成熟工艺,致力于先进技术节点、高密度、高集成的先进工艺的研发,推进产品在半导体、先进封装、Micro OLED、光学等领域的应用,致力于解决客户产线难点,逐步成为平台型的国际化公司。

中赢创投投资总监茹毅先生:“在半导体设备国产化率较低且国产替代空间广阔的当下,首芯半导体组建了来自国际顶级公司的建制化高端技术团队,拥有从零开始的正向研发经验以及成熟解决方案,相信在未来可以引领先进制程的PECVD和PEALD市场。中赢创投始终致力于支持首芯半导体这样在新时代具有巨大竞争潜力的创新企业投身于科技与商业进步的浪潮中。”

无锡国联金投和合私募基金管理有限公司董事长、管理合伙人郑耀先生:“很高兴参与了首芯半导体的天使轮及天使+轮融资。在这短短一年陪伴成长的过程中,我们看到公司制定了切实可行的研发及经营策略,且各项里程碑正在逐步实现中。我们希望持续为首芯半导体在资本、生态链等方面提供助力,陪伴它从早小新到实现高质量发展,为集成电路产业贡献力量。”

卓源亚洲创始合伙人、董事长及CEO林海卓博士:“作为一家完全专注于集成电路与人工智能领域的投资机构,我们看到了首芯半导体团队具备从工艺技术到硬件设计到客户端技术支持的全自研与全覆盖的能力,这是非常难得的。我们将持续关注首芯半导体的成长与价值实现,也希望首芯半导体能被更多能真正理解其价值的投资人看到。”

来源:投资界

 电话:86-592-3502330

地址:厦门市思明区展鸿路82号厦门国际金融中心27层

邮编:361008

传真:86-592-3502338

申材料可发送至以下邮箱:chenjie@xmjyjt.com  lvxiang@xmjyjt.com




Copyright © 2014 厦门金圆投资集团有限公司版权所有    闽ICP备14020142号   闽公网安备 35020302033231号 copyright (c) 2017 xiamen fig group. all rights reserved