3月22日，火炬高新区管委会、金圆集团和集成电路巨头台湾联华电子在厦门国际金融中心举行战略合作签约仪式。三方就共同推动在厦门落地集成电路产业投资基金，携手打造研发、设计、制造、封装等集成电路全产业链布局，共同将厦门建设成为国际领先的集成电路产业基地等方面达成共识并签署战略合作协议。

根据协议，三方将共同推动在我市设立大型集成电路产业投资基金及基金管理公司，积极引入国家集成电路大基金、大型企业和金融机构等社会资本，带动我市集成电路产业发展。同时，三方将探索多种方式为厦门引入优质集成电路项目及人才，并加强产业与金融互动，借力集成电路产业投资基金，鼓励厦门联芯等集成电路龙头企业通过资产联营、兼并、收购、参股、控股等手段扩大产业规模，优化产业资源配置。

此次签约，可以说是在以往合作基础上的进一步深化。此前，三方已共同推动联芯集成电路12英寸晶圆制造项目落户火炬（翔安）产业区，并顺利投产运营。作为我市集成电路产业的龙头项目，联芯集成电路项目不仅使两岸集成电路领域的合作更进一步，更利用台湾联华电子顶尖的制造技术、上下游紧密配套关系和国际客户群体，带动火炬高新区乃至厦门市完成集成电路全产业链布局，进而构建集成电路千亿产业链，推动我市产业转型升级。

据悉，三方已成立了战略合作推进工作小组，形成工作沟通机制，推动落实合作事项，共同携手助力我市集成电路产业发展。