11月16日，厦门市产业投资基金参股基金联和集成电路一期基金投资的甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”股票代码：688362)正式登陆上交所科创板。
截至目前，厦门市产业投资基金投资企业中已有103家上市（含过会）。
甬矽电子简介：
甬矽电子成立于2017年11月，从成立之初即聚焦于集成电路封测业务中的先进封装领域，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。公司产品涵盖QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有突出的工艺优势和技术先进性。2020年，甬矽电子曾入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，系高新技术企业。
甬矽电子自成立以来在产品结构、质量控制、技术储备、收入规模等方面实现了快速发展，短时内获得了下游客户的高度认可，成长为国内重要的独立封测厂商。公司结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，积极开发7纳米以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封装技术、硅通孔技术（TSV）等，为公司未来业绩可持续发展奠定深厚的技术储备，有希望成为行业领先的先进封测企业。
联和集成电路基金
厦门市产业投资基金参股基金联和集成电路一期、二期基金分别设立于2018年和2020年。联和资本为基金管理人，两期基金总规模分别为5.15亿元和5.25亿元，主投领域为半导体和集成电路产业。目前基金已投星宸科技、晶旺半导体等本地项目，招商引入凌阳华芯、智多晶、集睿致远、宏芯创等企业落地厦门。
近期，联和资本所管理的联和三期基金已获得厦门市产业投资基金理事会批复并完成设立。