来源：投资界

近日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）投资了重庆芯联微电子有限公司，认缴出资金额达21.55亿元。

在国家大基金二期入股后，重庆芯联微电子有限公司目前共有五位股东，分别是重庆高新区智能制造产业研究院、重庆西永微电子产业园开发有限公司、国家大基金二期、庆铃汽车（集团）有限公司和重庆制造业转型升级私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），出资金额分别为30.45亿元、21.55亿元、21.55亿元、1亿元、3.45亿元，持股比例分别为35%、24.77%、24.77%、11.49%和3.97%。

其中，重庆高新区智能制造产业研究院、重庆西永微电子产业园开发有限公司是重庆高新区旗下控股企业，因此重庆市高新区实际控有重庆芯联微59.77%的股权。

官网显示，重庆芯联微电子有限公司是重庆市政府重磅打造的一家12吋高端特色集成电路工艺线项目，总投资超250亿元，于2023年10月27日在重庆注册成立，聚焦55-28nm技术节点。公司以打造西部地区最先进特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业为目标，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发、生产和销售，涵盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域。