来源：投资界

近日，太原晋科硅材料技术有限公司成立，注册资本55亿元，经营范围包含：半导体分立器件制造；电子专用材料制造；其他电子器件制造；集成电路制造等。股权穿透显示，该公司由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、太原晋科半导体科技有限公司、太原市汾水资本管理有限公司共同持股。

日前，大基金二期投资了重庆芯联微电子有限公司，认缴出资金额达21.55亿元。该公司主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发和生产。

数据显示，今年大基金二期共出手10笔投资，包括3.5亿元战投士兰明镓、参与牛芯半导体C+轮融资、入股长电科技汽车电子，以及出手九同方微电子C轮融资等。

可以看到，大基金二期正积极加大对下游应用端的投资，智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域，均是大基金二期瞄准的方向。