12月26日
由厦门市产业投资基金
多只参股基金投资的
厦门恒坤新材
科创板上市申请获上交所受理

厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称“恒坤新材”)成立于2004年12月,是国内12英寸晶圆制造先进制程上出货量最大的光刻胶企业。本次拟募集资金12亿元,将投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。
恒坤新材产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料,主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。公司客户涵盖了多家中国境内领先的晶圆厂,实现境外同类产品替代,打破12英寸集成电路关键材料的垄断。
恒坤新材主要产品 来源:恒坤新材料官网
“耐心资本”投出光刻胶“隐形冠军”
打造集成电路产业“芯”高地
厦门市产业投资基金坚持做耐心资本、长期资本,为恒坤新材供充足、稳定的资金支持。参股基金红土智为基金、国投厦钨基金(创合鑫材基金)、前海母基金、战新基金、博润S多策略基金先后多轮投资恒坤新材,提供总额超亿元的融资助力,陪伴其成长为国内集成电路光刻胶领域的“隐形冠军”。恒坤新材目前是境内少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货企业之一,根据弗若斯特沙利文市场研究,2023年,恒坤新材料SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。
近年来,厦门市产业投资基金在市产业投资基金理事会的带领下,以及市财政局等主管部门指导下,充分发挥“财政政策+金融工具”优势,通过打造多层次全周期的基金矩阵,坚持“投早、投小、投长期、投硬科技”,以耐心资本培育本土集成电路产业,持续加大对产业链上下游中小企业的投资力度,为产业强链补链起到重要作用。
截至目前,市产业投资基金参股了国家集成电路大基金、联和、昆桥、国投厦钨、中兵国调等基金,投资及引入的项目涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用、第三代半导体等产业链。
投资国内领先的视频监控芯片上市企业星宸科技(SZ:301536),专注射频前端的滤波器及模组设计商开元通信等;
投资母公司为全球前三的晶圆代工厂联电的厦门联芯集成电路,高端印制电路板生产制造商安捷利美维,国内最大的SiC外延代工厂商瀚天天成等;
在封测领域
投资5G射频器件封装集成前沿技术企业云天半导体等;
除恒坤新材外,还投资了高端精准纳米镀膜设备平台开发商韫茂科技、半导体外延片材料研发企业全磊光电等。
此外,根据市委市政府决策部署,市产业投资基金整体受托管理机构厦门产投在市财政局的指导下积极履行市级产业投资平台职责,进一步发挥资本赋能产业发展作用,引领全市重大产业项目投资,推动士兰集宏在厦建设8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线,该项目总投资120亿元,建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力,进一步助推我市半导体与集成电路产业加快发展。
6月18日,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工
厦门市集成电路产业规模从2016年103亿元发展到2023年超500亿元,实现近5倍的产值规模飞跃,有效提升了厦门在全国集成电路产业的核心竞争力。在世界集成电路协会发布的2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书中,厦门位列全球第51位。
截至2024月11月,厦门市产业投资基金已布局主投领域为半导体与集成电路的基金10只、综合投资策略涵盖半导体与集成电路领域的基金超40只。在项目投资方面,参股基金已累计投资半导体与集成电路领域项目超180个,其中投资厦门市半导体与集成电路领域项目近40个,引进近20个相关项目在厦落地,助力我市半导体产业加快集聚发展。