2025年12月30日

强一半导体（苏州）股份有限公司

（以下简称“强一股份”）

成功上市

成为“半导体探针卡第一股”

也是科创板至今第600家上市企业

厦门市产业投资基金参股子基金联和集成电路二、三期基金自2022年起投资强一股份，陪伴企业成长。截至目前，厦门市产业投资基金投资体系内上市企业数量超180家。

强一股份成立于2015年8月，主要从事半导体晶圆测试核心硬件—探针卡的研发、设计、生产与销售。公司致力于打造自主可控的探针卡完整产线，为半导体产业链客户提供关键测试保障。

公司在MEMS探针、MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等领域实现了多项技术突破并积累了可观的研发成果。2020年首次实现自主2D MEMS探针及探针卡量产，打破境外厂商在技术难度更高的MEMS探针卡领域的长期垄断；2021年实现薄膜探针卡量产，成为全球少数具备该产品批量生产能力的厂商之一。

根据公开信息搜集并经整理以及Yole数据显示，2023年、2024年强一股份分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。2024年全球市场份额达3.21%，MEMS探针卡领域位列全球第五。